网上科普有关“AMD不再是“万年老二””话题很是火热，小编也是针对AMD不再是“万年老二”寻找了一些与之相关的一些信息进行分析，如果能碰巧解决你现在面临的问题，希望能够帮助到您。

（源于百度 侵删）

文 陈博

53岁的AMD和苏姿丰，正在迎来属于他们的黄金时代，同样AMD收购赛灵思也将会形成“1+1>2”的双赢模式。

“万年老二”终于扬眉吐气了。

壹

在英伟达的老黄收购ARM失败还倒赔了12.5亿给孙正义的同时，AMD的苏妈却在情人节和赛灵思结了缘。

2月14日，AMD正式完成了对全球第一大FPGA公司赛灵思的收购， 而由于AMD的股价在过去一段时间的大幅增长，所以原本350亿美元的收购价，最后竟然飙升到了490亿美元，堪称是天价收购。

不过，现在 科技 大厂之间的收购案，动不动都是上百亿美金起步的，不然就显得太没诚意了。

AMD和英特尔可谓本是同根生的欢喜冤家，在半导体行业中一直对掐得很是焦灼，成立的时间也只不过相差一年。不过，在这长达50年的竞合关系当中，AMD一直是一个活在“老大”阴影下的“万年老二”。

早期的AMD一直是被英特尔降维打击的对象，不仅创始人不如英特尔的创始人赫赫有名，而且产品在CPU领域也没有什么起色。可以说，在上世纪70-80年代，英特尔被认为是微处理器技术唯一的先驱者，而AMD则是名不见经传的小弟。

到了2004-2006年，那段时间曾经是AMD和英特尔分庭抗礼、市场份额最接近的时期。 然而，2005年英特尔推出了“钟摆计划”，以此为标志，此后便拉开了AMD近10年衰落期的帷幕。从雅虎的故事，我们就能知道一家公司的衰落往往伴随着CEO的频繁更迭，还有市场份额的持续下降和股价的暴跌。

有数据显示，在2006年，AMD的全球市场份额还能勉强与英特尔实现55开，到了2016年就下滑到不足10%。 尤其是在更强调性能的服务器市场，英特尔巅峰时全球市场占有率高达99%，而AMD则不足1%。

这10年间，AMD股价的表现也一样惨不忍睹。在2002年10月到2006年3月，AMD的股价曾累计上涨13倍之多。但2年半后就暴跌近96%，甚至到了2015年8月的时候，AMD的股价触及到了最低点，股价竟然都不到1.6美元。

在AMD沉寂的这10年间，英特尔几乎垄断了高端处理器市场，而这种颓势一直到2014年才有所缓解。那一年资深华裔女工程苏姿丰接任了CEO职位，从此以后AMD一扫颓势，越战越勇。在2017年，AMD以“Zen”架构的EPYC霄龙服务器处理器打了一个极度精彩的翻身仗。而“老大”英特尔却陷入了研发的瓶颈。

自2011年英特尔推出了SandyBridge架构之后，这款架构在进一步奠定了其PC处理器霸主地位的同时，也让英特尔进入了“挤牙膏”的开端。 因为其每次升级CPU时，仅仅就只是把CPU的频率、核心数和线程等的性能稍微提升一点点，然后还把这样的微小升级美名其曰为是新版本CPU，这样极其缓慢的更新，也给AMD带来了“老二掀翻老大”的机会。

近年来，AMD更是凭借多款性能出色的产品，成功晋升为芯片圈的流量大户，凡其新讯出没之处，总有其追随者热情的刷屏“AMD yes！ 同样，在这位女CEO的苦心经营下，AMD的股价也逐渐走回了正轨，很快就把曾经不到2美元的股价拉到了最高逾158美元，并向英特尔的CPU腹地发起了猛烈攻势。

贰

被AMD收购的赛灵思，成立于1984年，是全球最大的FPGA芯片厂商。它的主营业务为FPGA和高性能可编程SOC，在全球市场占有率超过一半，中国市场占有率更是超过55%。

赛灵思和Altera并称为“FPGA双雄”，后者曾在2015年被英特尔以167亿美元收购。 FPGA是一种特殊的高性能芯片，就好比是数字世界的乐高，随着5G通信、云计算、物联网以及军工航天技术的快速发展，FPGA的重要性也日益凸显。这就是为什么英特尔和AMD都愿意花大价钱收购FPGA大厂的原因。

曾经的AMD一直被称作是“万年老二”，不过在完成对赛灵思的收购后，AMD正式成为集CPU老二、GPU老二、FPGA老大等三大标签于一身的芯片巨头。可以说，收购赛灵思为AMD补上了最强的一环，综合实力将会极大地提升。

未来AMD还有可能把FPGA和CPU做一定程度的技术整合，把两个强势的技术整合到同一个芯片当中，这就极有可能会在半导体行业带来质的跨越。因为芯片技术是可以不断演化的，GPU就是从CPU里面分化出来的技术。因此，AMD收购赛灵思主要还是为了帮助自己拓宽更广的市场，为云计算时代做好充分的准备。

AMD这家公司特别有意思，在我20多年前刚接触电脑的时候，他们就一直在扮演英特尔小弟的角色。产品总是比英特尔差一点点，价格也要比英特尔便宜一点点，综合来说是一款性价比还算不错的产品，但就是总被英特尔压着一头。甚至有很多消费者都开始对AMD产生一种充满期待，又恨铁不成钢的复杂感情，因为但凡AMD能多点能耐，英特尔也不敢如此放肆地挤牙膏。

不过，还好奄奄一息的AMD遇到了苏妈，在她的高端操作下AMD逐渐变得愈发元气满满。 甚至在成功收购赛灵思的第二天之后，AMD的市值就首次超过了英特尔，迎来了 历史 性时刻。2月15日，AMD以121.47美元的价格收盘，总市值成功突破1977.5亿美元，比英特尔的1972.4亿美元高出5.1亿美元。

虽然“万年老二”逆袭“老大”的战绩只持续了一天就结束了，但这对一个6年前还在破产边缘徘徊，被许多业界人士看作是“烂摊子”的公司来说，这可是一个对比极其鲜明的转变。如今在芯片圈烜赫一时AMD说是业界神话也不算夸张。

叁

现在，AMD和英特尔的实力几乎已经到了不相上下的时候。我个人非常看好这笔收购案。如今芯片行业已经到了规模取胜，越大越强的时代，不论是老大哥英特尔还是硬件巨头英伟达，他们都已经成长为了市值过千亿美元的公司。作为只比英特尔小一岁的AMD是时候该扳回一局了。 我个人判断，在此次收购之后AMD和赛灵思将会共享技术和客户，取长补短，让这笔收购变成一个1+1>2的双赢模式。

这比收购案还有一个很有意思的地方。今年开年以来，国外大厂发起了好几起高金额的收购案，其中最有名的当属微软收购动视暴雪。这笔收购案之所以能成功，其中一部分功劳得颁发给前微软副总裁Mike Ybarra，他2019年宣布加入暴雪，4年后暴雪就被收归到了微软旗下。这招屡试屡爽，因为微软还在2010年指派企业部门总裁Stephen Elop去诺基亚“潜伏”，同样也是4年后微软就顺利收购了诺基亚。

AMD能成功收购赛灵思，估计也是学习了微软的这一招。2018年1月4日，赛灵思宣布任命Victor Peng为第四任CEO，届时他已经在赛灵思工作了有10年。而很有意思的是，在加入赛灵思前，Victor Peng曾在AMD硅工程GPG（图形产品事业部）部门任副总裁，同时也作为AMD核心硅工程团队的重要领导者支持图形和 游戏 机台产品，CPU芯片和消费事业部。你看，这就说明两家大型的公司要结合，前期就必须要指派一个核心人物去做铺垫工作。

肆

通过这笔收购案我们还能看到一个比较有意思的现象。

众所周知，硅谷已经被印度人给拿下了。现今，三大硅谷IT公司：苹果、谷歌、微软，后两个的CEO都是印度裔。除了谷歌与微软外，摩托罗拉、诺基亚、软银、Adobe、SanDisk、百事可乐、联合利华、万事达卡、标准普尔……这些知名国际巨头的CEO都已经成了印度人的天下。

有数据表明，从1999~2012年，虽然印度雇员只占硅谷整体雇员人数的6%，可是印度人在硅谷创建的公司比例，却从7%飙升到了15.5%。可以说，美国人的硅谷，已经变成了印度人的致富天堂。

然而，在另一个 科技 领域境况就完全不一样了。在半导体领域，华裔正在国际上日益掌握更多的话语权。苏姿丰、赛灵思CEOVictor Peng、英伟达创始人兼CEO黄仁勋、Marvell创始人、博通CEO陈福阳（Hock Tan）、Cadence全球CEO陈立武等全部都是华裔。

苏妈现在领导的AMD正值春风得意时期，收购了赛灵思后他们的产品性能将会更加强悍，足以让AMD的粉丝扬眉吐气，又让英特尔的追随者捶胸顿足。

在未来，AMD与双“英”的对决中，苏妈将会与黄仁勋风头一时无两。这时就得问问身为老大的英特尔到底慌不慌了？要不你们也试试换个华裔CEO，看看能不能改掉“挤牙膏”的毛病。

芯片公司排名前十

第一，美国“硅谷”，目前全球规模最大，最具影响力的半导体产业中心依然是美国“硅谷”，整体来看，“硅谷”是芯片产业链最完整，竞争力最强，同时也是规模最大的芯片产业中心，生产的芯片约占全美国的三分之一。

全球最大的芯片企业和微处理器制造商-英特尔公司，就位于美国硅谷。在过去长达20多年的时间里面，英特尔一直是全球最大的芯片企业，英特尔是一家IDM，也就是涵盖设计，制造，封测等垂直一体化的芯片供应商。

而全球5大芯片设计企业，有4家总部位于“硅谷”，包括博通，高通，英伟达和AMD，当然这里面还包括自研芯片的苹果公司，FPGA巨头赛灵思。由于拥有强大的芯片设计能力，硅谷实际上也是全球芯片代工产业最重要的市场源头，在半导体设备领域，美国三大芯片设备供应商应用材料公司，科磊，泛林研发的总部也都在“硅谷”。

第二，得克萨斯州，如果说“硅谷”是美国芯片产业的研发和设计中心，那么得克萨斯州就是美国芯片产业的制造中心。该州的晶圆工厂主要集中在达拉斯和奥斯丁，总共有15家晶圆工厂。达拉斯是TI（德州仪器）的总部所在地，而TI总共在德州拥有5家晶圆工厂。

而中国两大芯片龙头企业的台积电，中芯国际的创始人张忠谋，张汝京均出身于德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商，TI的市场份额远远领先于其它厂商。此外，三星电子在该州拥有一座12吋晶圆工厂，Qorvo拥有3座晶圆工厂，恩智浦有3座工厂，英飞凌，高塔半导体，X-Fab各有一座工厂。

第三，韩国京畿道，整体来看，韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国，三星电子，SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。而韩国芯片生产的大部分产能又都集中在京畿道。

从三星电子来看，目前在韩国的晶圆工厂有5座（其中12吋晶圆厂4座，8吋晶圆厂1座），分别位于华城，平泽等地，主要产品包括逻辑芯片代工，图像传感器，存储芯片等。京畿道的韩国芯片企业大都是IDM，覆盖从设计，晶圆制造以及封装测试环节。而从事专业代工的企业有东部高科等。

第四，中国台湾省，台湾地区是全球最大的晶圆代工基地，而主要晶圆工厂分布于北部的新竹，南部和中部的科技园区。在新竹科学园，这里是众多芯片企业总部所在地。

包括代工企业台积电，联电，世界先进半导体；芯片设计企业联发科，联咏，瑞昱；硅晶圆企业环球晶圆等。而在中部，南部的科技园区，同样拥有众多的晶圆工厂。目前代工龙头台积电在台湾地区拥有12吋晶圆工厂4座，8吋晶圆工厂4座。

第五，日本九州岛，日本芯片产业以IDM为主，尤其在功率半导体，图像传感器，闪存等领域拥有优势。日本芯片企业的研发部门大都位于东京等大城市，九州岛以芯片生产为主，产值约占日本总产值的30%左右，其中比较大的工厂包括索尼的12吋晶圆工厂，瑞萨电子的8吋晶圆工厂，三菱电机的IGBT工厂等。

第六，德国德累斯顿，德累斯顿也被称为德国的“硅谷”，这里聚集了美国芯片代工企业格罗方德，本土芯片巨头英飞凌，博世等。英飞凌是功率半导体市场的领导者，博世在汽车电子，MEMS传感器领域拥有很强的实力，两家本土企业都以IDM模式为主。格罗方德是全球三大晶圆代工企业之一，德累斯顿工厂也是格芯最早建立的晶圆工厂。

第七，新加坡，新加坡拥有完整的芯片产业体系，涵盖芯片设计，制造及封测等环节，其中大部分是外资企业，包括有存储芯片巨头美光科技，晶圆代工企业格罗方德，台积电，联电等。其中美光科技拥有三座NAND闪存工厂，包括部分研发业务，目前该工厂是美光在亚洲地区的主要研发和生产中心。

芯片公司排名前十：

1、英特尔公司

英特尔公司是最出色的计算机芯片公司之一，其提供的平台产品融合了各种组件和技术，包括微处理器和芯片组，独立SoC或多芯片封装。

产品：英特尔主要拥有以下产品-处理器，服务器产品，英特尔NUC，无线，以太网产品，内存和存储，芯片组和图形。

应用范围：云计算，游戏，内容创建，高性能计算和人工智能，信任安全性和隐私，高效的设计和编程，连接性和通信以及内存和存储。

创新/技术：英特尔在全球拥有40,000多项专利。英特尔正在致力于跨计算和通信的新兴创新，例如5G网络，自动驾驶，区块链，感官，预期计算，神经形态计算和量子计算。

全球市场：公司总部位于美国加利福尼亚，业务遍及11个国家，拥有11万多名员工。

2、高通

高通公司是一家从事无线行业技术开发和商业化的半导体公司。

产品：5G，人工智能，蓝牙，调制解调器RF系统，处理器和Wi-Fi。

应用范围：音频，汽车，相机，工业和商业，移动计算，网络，智能手机，智能城市，智能家居，可穿戴设备和XR / VR / AR。

技术/创新：高通公司拥有惊人的140,000项专利和5G技术的专利申请。它正在研究5G和无线技术，人工智能，扩展现实（XR）和大学关系。

全球市场：高通公司总部位于美国圣地亚哥，在30个国家/地区拥有130个办公地点，拥有39,000多名员工。

3、美光科技

美光科技公司是计算机存储器和计算机数据存储（包括动态随机存取存储器，闪存和USB闪存驱动器）的生产商。

产品：他们提供三类产品-内存（DRAM，NAND，NOR闪存），存储（存储卡和SSD）和高级解决方案（3D xPoint，高级计算，Authenta安全性和Hetro内存存储引擎）。

应用范围：5G，汽车，客户端，消费者，工业物联网，移动，网络和服务器。

技术/创新：美光在其整个历史中已贡献了近44,000项专利。它创造了世界上最先进的DRAM处理技术，美光的X100 NVMe SSD –最快的NoSQL数据库，可提高AeroSpike的性能。

全球市场：美光科技公司总部位于美国博伊西，在17个国家/地区拥有43个办事处，拥有34,000名员工。

4、德州仪器公司

德州仪器（TI） 是一家全球半导体公司，致力于为工业，汽车，个人电子产品，通信设备和企业系统等市场设计，制造，测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。

产品：TI的主要产品包括放大器，音频，时钟和定时，数据转换器，管芯和晶片服务，DLP产品，接口，隔离，逻辑，微控制器（MCU）和处理器，电机驱动器，电源管理，射频和微波，传感器，空间和高可靠性，开关和多路复用器，无线连接以及计算器和教育技术。

技术/创新：公司在全球拥有45,000项专利。他们正在与Cobots和Machine Learning一起为电动汽车的无线电池管理系统创建新的解决方案。

应用：它们在工业领域（航空航天和国防，网格基础设施，医疗，照明等），汽车，通信设备，企业系统，个人电子产品，安全性和物联网等领域具有应用程序。

全球市场：TI在全球拥有14个生产基地，拥有10个晶圆厂，7个组装和测试工厂，以及多个凸块和探针工厂，拥有30,000名员工。该公司总部位于美国达拉斯。

5、英伟达公司

Nvidia Corporation是一家技术公司，主要为游戏行业设计和制造图形处理单元（GPU）而闻名。

产品：Nvidia提供的产品包括图形卡，笔记本电脑，G-sync显示器和GEFORCE NOW云计算游戏。

应用：公司开发了基于GPU的深度学习，以使用人工智能解决诸如癌症检测，天气预报，自动驾驶汽车，竞争性游戏，专业可视化，深度学习，加速分析和加密货币挖掘等问题。

创新/技术：Nvidia拥有7,300项专利资产。

它已经成功开发了诸如企业与开发人员（CUDA，IndeX，Iray，MDL），游戏（GameWorks，G-syncBattery Boost），架构（Ampere，Volta，Turing）和行业技术（AI计算，深度学习，ML）的技术。

它正在研究3D深度学习，应用研究，人工智能和机器学习，计算机图形学，电子竞技，医学，网络等。

全球市场：NVIDIA总部位于美国圣塔克拉拉，在28个国家/地区拥有57个办事处，拥有9,100名员工。

6、AMD

AMD （ Advanced Micro Devices）是一家全球半导体公司，致力于开发高性能计算和可视化产品，以解决世界上一些最棘手和最有趣的挑战。

产品：台式机和移动处理器，业务系统处理器，服务器处理器，图形卡，Pro Graphics，服务器加速器，嵌入式图形，嵌入式图形和嵌入式合作伙伴目录。

应用：AMD专注于本能和身临其境的计算，以及该技术如何释放机器学习和其他高性能计算应用程序的能力，以应对重要的全球性挑战，包括医疗，教育，制造，科学研究和安全性。

技术/创新：它在全球拥有8000项已发布的专利。它正在研究高性能计算（HPC），高级内存技术，低功耗和机器智能等领域。

全球市场：AMD总部位于美国圣塔克拉拉，在23个国家/地区设有38个办事处，在全球拥有11,400多名员工。

7、ADI

ADI公司在设计，制造和营销几乎所有类型的电子设备中使用的高性能模拟，混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC）方面处于世界领先地位。

产品：ADI公司提供广泛的产品组合，包括放大器，模拟功能，A / D转换器（ADC），音频和视频产品，时钟和定时，D / A转换器（DAC），高速逻辑和数据路径管理。

工业以太网，接口与隔离，功率监控，控制与保护，光通信与传感，电源管理，处理器与微控制器，射频与微波，传感器与MEMS以及开关与多路复用器。

应用范围：ADI公司按航空航天与国防，汽车，建筑技术，通信，消费者，数据中心，能源，医疗保健，工业自动化，测量仪器和测量以及安全与监视等细分市场提供相关技术和解决方案。

技术/创新：它在全球拥有超过47,000项专利。它一直在研究3D飞行时间（ToF），5G，A 2 B音频总线，网络安全，GaN（氮化镓），物联网（IoT），探测器（LIDAR）解决方案，MEMS开关，OtoSense，雷达系统， RadioVerse，RF领导者，传感器接口和SmartMesh。

全球市场：总部位于美国诺伍德，在30多个国家/地区拥有15,900名员工。

8、安森美半导体

安森美半导体是基于半导体的解决方案的领先供应商，提供全面的产品组合，包括节能连接，传感，电源管理，模拟，逻辑，定时，分立和定制设备。

产品：存储器，音频/视频ASSP，接口，标准逻辑，微控制器，离散和驱动器电源管理，定时和信号调理，隔离和保护设备，放大器和比较器，传感器，宽带隙电源模块，连接性，光电，定制代工服务，SoC，SiP和定制产品。

应用范围：用于航空航天和国防，汽车，工业和云电力，物联网，医疗和个人电子产品。

技术/创新：安森美半导体正在从事汽车，物联网（IoT），创新以及工业和云电源领域的研究。

全球市场：总部位于美国亚利桑那州，在24个国家/地区拥有74个办事处，拥有34,000名员工。

9、微芯科技

Microchip Technology是工业，汽车，消费，航空航天和国防，通信和计算市场上智能，连接和安全的嵌入式控制解决方案的领先提供商。

产品：微控制器和微处理器，模拟，航空航天和国防，放大器和线性，时钟和定时，数据转换器，嵌入式控制器和超级I / O，铸造服务，FPGA和PLD，高速网络和视频，接口和连接性。

LED驱动程序和背光，内存，电源管理，以太网供电，安全IC，传感器，智能能源/计量，存储，同步和计时系统，触摸和手势以及无线连接。

应用范围：它们用于医疗，航空航天与国防，音频与语音，汽车，电池管理，CAN，显示器，计算，以太网，物联网，照明，计量，USB，无线与网络，家用电器等领域。

技术/创新：他们一直致力于汽车应用的高端电流检测放大器，汽车以太网音频视频桥接（AVB）的第一个全集成解决方案，以太网交换机，机器学习和超大规模计算基础设施以及三模式存储控制器。

全球市场：Microchip总部位于美国钱德勒，在28个国家/地区拥有67个办事处，拥有18,000多名员工。

10、Xilinx公司

Xilinx Inc.是一家技术公司，主要是可编程逻辑器件的供应商。该公司发明了现场可编程门阵列。正是半导体公司创造了第一个无晶圆厂制造模型。

产品：设备（ACAP，FPGA和3D IC，SoC，MPSoC和RFSoC），评估板和套件（评估板，SoM），加速器（数据中心加速器卡，计算存储，SmartNIC和Telco），以太网适配器（8000系列）以太网，X2系列以太网），软件开发工具（Vitis软件平台，Vitis AI）。

硬件开发，嵌入式开发，核心技术（3D IC，配置解决方案，连接性，设计安全性，DSP，以太网，ML，内存，RF采样）和加速的应用程序。

应用范围：航空航天与国防，汽车，广播与Pro A / V，消费电子，数据中心，仿真与原型设计，工业，医疗保健/医疗，测试与测量，有线与无线通信。

技术/创新：它拥有4400项专利，主要针对高端现场可编程门阵列（FPGA）。目前，它正在研究高级设计流程，异构多核体系结构，网络处理，信号处理以及嵌入式系统和FPGA中的高级应用程序。

全球市场：Xilinx总部位于美国圣何塞，在8个国家/地区拥有12个办公地点，拥有5000多名员工。

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